電鑄工藝（Electroforming）是一種利用電解沉積原理，通過金屬離子在陰極（模具）上還原并沉積成型，最終獲得與模具表面形狀相反的金屬制品的特種加工技術。其核心原理與電鍍類似，但更注重金屬的厚度和獨立結構的成型。

電鑄工藝原理
1. 電解沉積：
將導電的芯模（陰極）浸入含有目標金屬離子（如鎳、銅、金等）的電解液中，通直流電后，金屬離子在陰極表面得到電子，還原為金屬原子并逐層沉積。

2. 模具分離：
沉積達到所需厚度后，通過物理或化學方法將金屬沉積層與芯模分離，得到與模具表面形狀互補的金屬制品。

3. 芯模處理：
芯模需預先進行表面處理（如拋光、導電化或脫模劑涂覆），以確保沉積金屬能順利剝離。

電鑄工藝特點
1. 高精度復制性：
能精確復制芯模的微觀形貌（如納米級紋理），適用于復雜結構（如微細孔、浮雕、精密齒輪等）。

2. 材料多樣性：
常用金屬包括鎳、銅、金、銀及其合金，鎳及其合金（如鎳鈷）因高強度、耐腐蝕應用最廣。

3. 工藝優勢：
無切削應力：適合脆性材料或超薄件（如厚度可低至幾微米）。
均勻性可控：通過調整電流密度、電解液成分等參數控制沉積速率和均勻性。
結合力強：金屬層與基底結合緊密，可用于復合材料制備。

4. 局限性：
生產周期長：厚層沉積需數小時至數天。
成本較高：精密芯模制備和電解液維護成本高。
孔隙率問題：沉積層可能含微孔，需后續處理（如熱處理、拋光）。

典型應用
精密器件：微機電系統（MEMS）、光纖連接器、電火花加工電極。
航空航天：輕量化蜂窩結構、渦輪葉片冷卻通道。
電子行業：PCB微細線路、金屬網柵。
文創領域：金屬藝術品復制、珠寶鑄造（如金飾電鑄）。

與其他工藝對比
vs 電鍍：電鑄更注重獨立結構的成型，沉積層更厚且需剝離。
vs 3D打印：電鑄精度更高，但依賴模具，適合大批量微細件。

電鑄工藝在微納制造和特殊功能件領域具有不可替代性，但需權衡效率與成本。